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電子半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)字化解決方案

行業(yè)趨勢洞察

  • 國產(chǎn)化加速

    國產(chǎn)化加速

    自主安全和國產(chǎn)可控背景下，半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造等各環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代加速發(fā)展

  • 全球化供應(yīng)鏈

    全球化供應(yīng)鏈

    國際貿(mào)易與制裁等多因素交織，多方融合的全球化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系變革對數(shù)字化更高要求

  • 網(wǎng)絡(luò)化制造

    網(wǎng)絡(luò)化制造

    需求驅(qū)動和政策刺激半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)擴產(chǎn)，基于多基地多工廠的網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同制造

  • 精細化管控

    精細化管控

    通過半導(dǎo)體制造LOT/片/Bin、分級分檔精細化管控，合理控制和穩(wěn)定產(chǎn)品良率，有效控制成本

  • 產(chǎn)業(yè)化協(xié)同

    產(chǎn)業(yè)化協(xié)同

    半導(dǎo)設(shè)計、晶圓、封測、分銷等產(chǎn)業(yè)鏈上下游間的鏈接日益緊密，打造全產(chǎn)業(yè)鏈一體化的交付體系

  • 智慧化運營

    智慧化運營

    基于數(shù)據(jù)智能的企業(yè)戰(zhàn)略管控，運營預(yù)測、智能決策，打造數(shù)據(jù)驅(qū)動的智能運營與風險防范機制

行業(yè)業(yè)務(wù)痛點

  • 產(chǎn)品及物料特性化參數(shù)復(fù)雜，物料及供應(yīng)鏈管理難度大

    產(chǎn)品及物料特性化參數(shù)復(fù)雜，物料及供應(yīng)鏈管理難度大

    產(chǎn)品種類多、迭代快、參數(shù)規(guī)格精細復(fù)雜、替代復(fù)雜，認證要求高等加大了供應(yīng)鏈管控難度，導(dǎo)致物料缺料與積壓冰火兩重天

  • 分銷與直銷并存，終端服務(wù)響應(yīng)慢

    分銷與直銷并存，終端服務(wù)響應(yīng)慢

    半導(dǎo)體產(chǎn)品全球分銷與直銷并存，難以有效管控分銷渠道和終端，難以及時響應(yīng)、支持與服務(wù)客戶，導(dǎo)致客戶滿意度和粘性降低

  • 專業(yè)性強、創(chuàng)新要求高，迭代速度塊，研發(fā)成本不可控

    專業(yè)性強、創(chuàng)新要求高，迭代速度塊，研發(fā)成本不可控

    半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)性強，驗證要求高，研發(fā)與試產(chǎn)周期漫長，常出現(xiàn)研發(fā)失敗、項目延期、成本不可控等狀況

  • 進口依賴，造成供應(yīng)鏈不穩(wěn)定

    進口依賴，造成供應(yīng)鏈不穩(wěn)定

    半導(dǎo)體高端材料和設(shè)備受政治制裁、進口依賴等因素，造成供應(yīng)鏈不穩(wěn)定和牛鞭效應(yīng)，導(dǎo)致生產(chǎn)齊套缺料無法保障訂單交付

  • 多組織網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同制造，上下游之間協(xié)調(diào)難

    多組織網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同制造，上下游之間協(xié)調(diào)難

    受需求與政策驅(qū)動，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)迅猛，涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與上下游的一體化計劃難以協(xié)調(diào)，造成生產(chǎn)資源利用不均衡

  • 生產(chǎn)和委外過程黑匣子，按期交付管控難

    生產(chǎn)和委外過程黑匣子，按期交付管控難

    生產(chǎn)和委外過程的黑匣子不透明，造成生產(chǎn)調(diào)度困難，各類異常造成計劃無法按時完成，進而影響訂單交付

  • 全鏈追溯難，難以控制良率和質(zhì)量成本

    全鏈追溯難，難以控制良率和質(zhì)量成本

    各環(huán)節(jié)信息斷層或不完整，質(zhì)量控制與精細化全鏈追溯困難，難以控制生產(chǎn)的良率，造成不必要的損失

  • 成本核算粗放，難以有效降本

    成本核算粗放，難以有效降本

    成本核算相對粗放，無法有效挖掘降本空間與落實降本目標

了解金蝶如何幫助電子高科技企業(yè)加速創(chuàng)新

Wafer與IC多屬性管理
分銷與渠道管控
多組織網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同
精益計劃驅(qū)動
數(shù)智化工廠
全鏈追溯
成本核算

Wafer與IC多屬性管理，貫穿全價值鏈

通過產(chǎn)品信息、Recipe(BOM/工藝）信息的規(guī)范定義、多版本管控、深度應(yīng)用，實現(xiàn)Wafer與IC的多屬性、多檔級、多版本的精準識別，并整體貫穿企業(yè)的銷售、研發(fā)、供應(yīng)鏈、生產(chǎn)制造、成本管控的所有環(huán)節(jié)

    • Recipe (BOM/工藝）的標準化治理

    • Recipe (BOM/工藝）的多版本管控

    • BOM、工藝取替代的規(guī)劃

    • LOT/片號/Bin等多屬性信息貫穿整體價值鏈

Wafer與IC多屬性管理

授權(quán)分銷與渠道管控

適度管控各級授權(quán)分銷商的按規(guī)銷售、指定客戶的特價特批與掌握各級分銷市場與庫存

    • 授權(quán)分級分銷商管理

    • 渠道分銷庫存統(tǒng)籌管控

    • 基于模型的需求智能預(yù)測

    • 授權(quán)分銷的分級返利管理

分銷與渠道管控

多組織網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同計劃與制造

電子半導(dǎo)體行業(yè)受需求和政策驅(qū)動積極擴產(chǎn)。基于按備貨生產(chǎn)與按訂單生產(chǎn)并存，涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與上下游一體化協(xié)同計劃，并協(xié)調(diào)資源保障計劃的達成，跟蹤計劃執(zhí)行的異常與調(diào)整

    • 集中接單、統(tǒng)一計劃，多工廠協(xié)同生產(chǎn)

    • 上下游工廠/車間/工序協(xié)同拉動計劃

    • 集團集采多模式保障物料統(tǒng)籌供應(yīng)

多組織網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同

精益計劃驅(qū)動的生產(chǎn)、委外實時調(diào)度與控制

實時掌控生產(chǎn)計劃、委外計劃執(zhí)行狀態(tài)、設(shè)備狀態(tài)、質(zhì)量狀態(tài)、生產(chǎn)產(chǎn)量等生產(chǎn)實況和生產(chǎn)實績，并通過席位制調(diào)度平臺快速響應(yīng)與處理生產(chǎn)過程的異常

    • 四級精益計劃

    • 生產(chǎn)任務(wù)管理

    • 委外生產(chǎn)管理

    • 車間工序計劃與生產(chǎn)控制

    • 席位制跨系統(tǒng)生產(chǎn)指揮調(diào)度

精益計劃驅(qū)動

數(shù)智化工廠

以需求交付為導(dǎo)向，打造數(shù)智化工廠，基于各生產(chǎn)要素的互聯(lián)，實現(xiàn)人機料法環(huán)測數(shù)據(jù)的實時采集與可視監(jiān)測，實時掌控生產(chǎn)進度、設(shè)備、異常、質(zhì)量等狀況，實現(xiàn)現(xiàn)場精細化管控及資源靈活高效調(diào)度

    • 智能可視化排程派工

    • 生產(chǎn)實時采集監(jiān)測

    • 制程控制，防呆防錯

    • IT與OT融合，設(shè)備聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控，提升設(shè)備效能

    • 異?？焖俾?lián)動響應(yīng)并閉環(huán)處理

    • 過程質(zhì)量管控及精確追溯

    • 生產(chǎn)可視看板，實時管控，數(shù)據(jù)驅(qū)動持續(xù)改善

數(shù)智化工廠

質(zhì)量控制與精細化全鏈追溯

通過質(zhì)量控制盡可能地提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的可靠性。電子半導(dǎo)體產(chǎn)品從需求到最終交付，所有設(shè)計環(huán)節(jié)、生產(chǎn)環(huán)節(jié)、測試環(huán)節(jié)、物流環(huán)節(jié)都納入管理并關(guān)聯(lián)追溯，以便輕松追蹤缺陷，整體提升產(chǎn)品可靠性和良率

    • 研發(fā)試制追溯

    • 來料追溯

    • 生產(chǎn)/委外追溯

    • 精細化追溯

全鏈追溯

成本精細化核算

將成本核算向精細化管理進行轉(zhuǎn)變，關(guān)注各個環(huán)節(jié)的投入產(chǎn)出比，提升成本核算的精細度和準確率，挖掘成本改善的空間，并采用針對性策略達到成本控制的目的

    • 標準作業(yè)成本

    • 實際作業(yè)成本精細化核算

    • 成本構(gòu)成與性態(tài)分析

成本核算
電子半導(dǎo)體行業(yè)解決方案應(yīng)用架構(gòu)
基于客戶協(xié)同、供應(yīng)商協(xié)同、研發(fā)管理、供應(yīng)鏈管理、制造運營等平臺，助力企業(yè)研產(chǎn)供銷端到端的內(nèi)外協(xié)同與管理提升；基于財務(wù)管理、項目管理、人力資源、運營決策等平臺，助力企業(yè)運營管控效能提升,以提升需求響應(yīng)與協(xié)同交付、數(shù)智運營、集團管控等核心競爭能力
電子半導(dǎo)體行業(yè)解決方案應(yīng)用架構(gòu)

數(shù)字化轉(zhuǎn)型的路徑以及方向

產(chǎn)業(yè)鏈一體化
生態(tài)化協(xié)作
基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，數(shù)智化生產(chǎn)制造

產(chǎn)業(yè)鏈一體化

集成電路產(chǎn)品的交付要經(jīng)歷從專業(yè)化的設(shè)計、晶圓制造、封裝、測試等整體全鏈協(xié)同制造。頭部企業(yè)都以產(chǎn)品為核心，打造以自身為鏈主的全產(chǎn)業(yè)鏈一體化的交付體系
產(chǎn)業(yè)鏈一體化

生態(tài)化協(xié)作

高科技行業(yè)專業(yè)化分工明顯，通過業(yè)務(wù)協(xié)同網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)跨組織、跨公司邊界的端到端信息共享與協(xié)同調(diào)度
生態(tài)化協(xié)作

基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，數(shù)智化生產(chǎn)制造

以數(shù)智化轉(zhuǎn)型打造全透明可視工廠，跨系統(tǒng)跨部門的多層級實時指揮調(diào)度，推動電子半導(dǎo)體生產(chǎn)制造提質(zhì)增效，保持并提升電子半導(dǎo)體制造企業(yè)的制程良率優(yōu)勢與成本優(yōu)勢
基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，數(shù)智化生產(chǎn)制造
華普微電子
華普微電子
數(shù)字化轉(zhuǎn)型之路
華普借助金蝶云星空，及金蝶在企業(yè)管理信息化上的先進理念，通過統(tǒng)一各平臺主數(shù)據(jù)，提升應(yīng)用效能，減少信息孤島，實現(xiàn)全面信息化，業(yè)財融合，管控升級，提升對業(yè)務(wù)的管控能力。

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